特許申請中！

＜銅インレイ基板＞特殊仕様　

当社は独自の工法で

銅コイン周囲にある溝を無くせます！！

さらに銅コイン直上にBGAを実装できます！！

従来の銅コイン周囲に溝がある状態

（レジストや半田ペーストが流れ込む難あり）

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銅コイン周囲の溝を無くしBGA実装用ランドを設けた状態

（通常基板と同等の表面仕上り）

四角の銅コインでも同様の対応が可能です。

※溝埋め加工後も放熱特性に影響は御座いません。

※詳しくは当社営業スタッフにお問い合わせください。