Product Introduction
事業内容 ／ ハーネス加工・筐体
汎用ケースの追加工からオリジナル筐体の製作まで幅広く対応可能です。
（1台～ 塗装も含めて対応可）
1本からの製造や試作を強みとしておりますが、生産能力は量産にも十分対応可能です。
ゴミやホコリに敏感な製品の組立作業も問題無く対応可能です。
0.4mmピッチCSPのボール端子からジャンパー配線も可能です。万が一ピンのアサインミスが発覚した際はご相談ください。一から基板を再製作する必要が無くなり大幅なコスト削減に繋がります。
BGAのみ後付け（BGAの入荷が遅れる場合、他部品を先行してSMT投入しておき入荷次第に実装する事で大幅な納期短縮が可能）や実装済みBGAを取り外して新しいBGAを実装する事も可能です。
半田ボールを新品同様に復元可能です。（上述のBGA交換の際の前工程となります。）
プリント基板の防湿・絶縁を目的とし車載・民生・航空機など幅広く採用されています。
弊社ではHumiSeal、ペルガンZ、ハヤコート等、幅広い対応実績がございます。
FCB（フリップチップボンディング）、WB（ワイヤーボンディング）、D/B（ダイレクトボンディング）など各種に対応可能です。
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