プリント回路基板製造の流れについて

　
日本フューテックにプリント基板設計のご依頼をいただいてから基板が出来上がるまでには、
以下のような流れがございます。
　

1.仕様確認/工程検討およびお見積り

お客様には以下が含まれた設計仕様書を提出いただいております。

・回路図

・部品表

・NETリスト(部品と部品がどのように接続されているかを示す情報)

・基板サイズ, コネクタ位置指定などの制約条件

その他の内容については、お見積り前にヒアリングをさせていただいております。

お見積書を提出させていただいてから、設計をスタートいたします。
　
　

2.部品登録

　
部品表をもとに、社内の部品登録データに無い部品は、部品メーカーのカタログをもとに
基板設計に必要な部品情報(部品外形, 部品高さ, フットプリントなど)を登録いたします。

※お客様ご指定の仕様での部品登録も可能です。
　
　

3.基板データ作成

お客様から支給された資料を基に、基板外形, 取付穴, 層構成, 部品, 配線禁止領域, 使用部品,
結線情報, 配置・配線ルールなど、基板設計に必要な条件を定義した基板データを作成します。
　
　

4.部品配置

コネクタなどのインターフェースから順に、結線情報をもとに配線をしやすい位置に
電気特性や発熱などに考慮しながら部品を基板サイズ内に配置していきます。

場合によっては基板サイズ内に部品が収まりきらないケースもございます。
その場合は、基板サイズの変更、
部品サイズの変更など、基板サイズ内に部品が収まるように
ご相談・ご提案をさせていただきます。

部品配置が完了いたしましたら、お客様に部品配置について問題がないかご確認いただきます。
　
　

5.配線作業, シルク配置作業

決定した部品配置から結線情報をもとに配線作業を行います。
必要な電気的特性を損なわないように線の太さ、長さ、配線層の検討などを行います。

配線作業の完了後、部品のリファレンスナンバーや
お客様のご指定ロゴなどのシルク配置を行います。

シルク配置作業の完了後、社内で最終チェックを行い、
お客様にもご確認いただきます。
　
　

6.基板製造工程および部品実装工程

　
基板データをガーバーデータに変換、
基板製造工場へ送付して基板製造を行います。

出来上がった基板は部品実装工場に送付し、
部品実装を行います。
　
　

7.納品

部品実装が完了した基板が当社に届き、
検査を行い問題なければお客様のもとに納品いたします。