特許取得のお知らせ
銅インレイ基板に関して、銅コイン周囲の溝を無くす
★独自工法★を発案し特許を取得しました。
（本ページ下部に特許証を掲載）
従来は溝に半田が流れてしまいBGAパッケージの部品実装は困難でしたが、
特許製法にて溝を排除しBGAの実装にも成功しました。※詳細はこちら
現状は銅インレイ直上の実装を可能とするピンアサイン（BGA中心部の端子にGNDピンを集約）
のBGAデバイスはリリースされておりませんが、
今後、間違い無く開発されると予想しており他社に先駆けて先行投資いたしました。
ご入用の際は弊社までお気軽にお問い合わせください。
【特許概要】
特許番号：第7560915号
特許登録日：令和6年9月25日
発明の名称：インレイ基板の製造方法、インレイ基板、及び、部品実装基板
特許権者：株式会社日本フューテック
詳細は、特許庁の特許情報プラットフォームで、特許番号「7560915」で照会してご覧ください。
