jpfutec-admin

平素は格別のご愛顧を賜り、厚くお礼申し上げます。
誠に勝手ながら、以下の期間を夏季休業とさせていただきます。
ご不便をお掛け致しますが、何卒ご理解のほどお願い申し上げます。

■夏季休業期間：
2024年8月10日(土)　～　8月18日(日)
※2024年8月19日(月)より、通常通り営業いたします。

夏季休業期間中に頂きましたお問い合わせにつきましては、
2024年8月19日(月)以降、順次対応させていただきます。

＜銅インレイ基板＞特殊仕様　

当社は独自の工法で

銅コイン周囲にある溝を無くせます！！

さらに銅コイン直上にBGAを実装できます！！

従来の銅コイン周囲に溝がある状態

（レジストや半田ペーストが流れ込む難あり）

　　⇓⇓⇓⇓⇓⇓⇓

銅コイン周囲の溝を無くしBGA実装用ランドを設けた状態

（通常基板と同等の表面仕上り）

四角の銅コインでも同様の対応が可能です。

※溝埋め加工後も放熱特性に影響は御座いません。

※詳しくは当社営業スタッフにお問い合わせください。

ホームページをリニューアルしました。
今後は弊社の情報をお知らせさせていただきます。

今後ともよろしくお願いいたします。

株式会社日本フューテック　HP運営局