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用語集
あ行
| 用語 | 定義 |
|---|---|
| アートワーク | 基板業界ではパターン設計の事を指す。パターン設計CADで基板上に部品を配置し銅箔パターンの設計を行う。また、プリント配線板の製造に必要な情報として、フォトデータ・穴加工データ・外形加工データ・実装データを作成する一連の作業および工程の総称をいう。 |
| アンテナ | 電気エネルギー(電気信号) を 電磁波の形で空間に放出したり、あるいは空間から電磁波を受けて取り入れるためのエネルギー変換器の事。電気エネルギーと電磁波の変換能率がよくなるように設計された電気回路であり、一般的には無線信号の送受信を行う回路の事を指す。基板上ではアンテナとなる部分があると電磁波となったノイズを受信してしまう原因となるので、設計の際には充分ケアする必要がある。 |
| アンプ | 電気信号を増幅する回路もしくは部品の事。 |
| アレグロ | 米国ケイデンス(Cadence)社が開発したプリント基板設計CADの事。 |
| アナログ信号 | 連続した情報を送る信号。曖昧だがつながっている信号。 「データを連続的に変化していく量で表す」ことを指します。 長さや量、物質を表すときに使います。区切られることなくゆるやかに止まることなく変化していくものは「アナログ」です。 |
| アキシャル | アキシャル部品。リードが部品の両端から出ているもの。主に抵抗・ダイオードで使われている。特徴として実装時にリードを曲げる必要がある。 |
| アッセンブリ | アセンブリの語源はラテン語で「一つのものを何かと合わせる、結合させる」という意味。「部品を集めて組み立てる」といったう意味で使用。 |
| アルミ基板 | 一般的な基板の基材(ガラエポ・紙フェノールなど)と違いアルミ板を基材としている基板の事。ガラエポなどと比べて放熱性に優れているのでLEDや電源系の基板で使われる事がある。 |
| 厚銅基板 | 通常よりも銅箔厚を増した基板の事。70μm以上の厚み(表層はメッキ厚を含めた仕上がり厚み)の物を指す。電流容量・放熱性などに優れるが、狭ピッチパターンの形成が出来なくなるので使用部品の選択には注意する必要がある。 |
| アパーチャーリスト | 標準ガーバー(RS-274D)形式のガーバーデータにて使用している寸法の情報を記述したリスト。基板製造時に必要となる。Dコード表とも呼ばれる。拡張ガーバー(RS-274X)形式ではガーバーデータ内に含まれているので不要。 |
| アスペクト比 | プリント配線板の板厚をメッキ前の穴径で割った値。この比が大きいほど基板製造の穴あけやメッキ工程が困難になるので、厚みのある基板に小径スルーホールの組み合わせは基板製造工場と調整が必要となる。 |
| アニュラリング | スルーホールのドーナツ状になっている銅箔の幅の事。スルーホールメッキの厚みは含まない。各層の電気的接続を確保するために必要で、値が小さいとスルーホールメッキ形成後の導通に影響が出る。 |
| アコーディオン配線 | ミアンダ配線の事。 |
| アスキーファイル | 標準的なASCII-Code(アスキーコード)に含まれる英数字や記号類だけで構成されたファイルの総称。 |
| アディティブ法 | 絶縁体基板に対してメッキ処理を行って回路パターンを形成する基板製造法。回路パターン以外の部分にレジスト(保護膜)を形成して、レジストのない部分にメッキ処理を行うことで、回路パターンを形成していく。(関連語)サブトラクティブ法 |
| 穴径 | 基板上にあけておきたい穴のサイズ。スルーホール・非スルーホール共に仕上がり径を図面に記載している。メッキ処理や開口後の形状変化を踏まえたドリルを使用するので、穴径≒ドリル径となるので注意。 |
| 穴加工 | 基板上の穴に特殊加工(ザグリ加工・皿モミ加工)を施したい場合に図面に記載。 |
| 穴図 | 基板上にあける全ての穴の種類・位置・サイズ・個数を記載した図面。基板製造時に必要となる。 |
| アノード | ダイオードなどの極性。外部回路から電流が流れ込む電極のこと。(対義語)カソード。 |
| アンダーシュート | 伝送経路の信号波形で、信号がHレベルからLレベルへ変化する際に電圧がマイナス(Lレベル以下)まで下がる現象。アンダーシュートが使用するICの最大定格を超えると内部回路の破壊や寿命を短くする要因となる。 |
| アンテナ基板 | 硬質基板やFPC基板でパターン配線をアンテナとして用いる事が出来るように設計された基板。無線通信を行う際に使われることが多い。 |
| インピーダンスコントロール | 高周波回路のアートワーク時に重要となる制御。高周波信号は入力インピーダンス、伝送線路のインピーダンス、出力インピーダンスが等しくなるように設計しなければ、不整合により信号に反射波・定在波が発生しノイズとなってしまう。このような状況を回避するためアートワークを行う際には、伝送線路のインピーダンス(基板上のパターン)と入出力回路のインピーダンスの整合が取るように設計を行う。これをアートワークにおける「インピーダンスコントロール」と言う。基板のもつインピーダンスは製造条件・素材等の関係によって変動するので製造メーカーと連携を取り、設計・製造のパラメータをすり合わせる必要がある。 |
| インターフェース | 接点、境界面、接触面、接合面、仲立ち、橋渡しなどの意味を持つ英単語。基板設計では入出力信号を扱う部分(コネクタ、端子台など)の総称として使うことが多い。 |
| 板厚 | プリント基板の厚みの事。基材・層数・銅箔厚などで変化する。基板製造時に仕上がり厚みを指示するが、実際の厚みは基板製造メーカーと連携を取って確認する必要がある。 |
| 位置決め穴 | プリント基板の固定位置や基板に実装するICソケットなどの固定位置を決める穴。通常の穴指定と比べて公差精度が高い場合が多い。実際に高精度で製造する場合は、基板製造メーカーに問い合わせる必要がある。 |
| イニシャル費 | 基板製造イニシャル費用と部品実装イニシャル費用がある。基板製造は製造データの編集(CAM編集)、フィルムの初期製造にかかる費用のことが多い。部品実装は座標データの編集などとメタルマスク作成費が含まれる場合もある。基板製造イニシャル費用については試作基板を主に取り扱ってるメーカーの場合フィルムの保管期間が短いので、プリント基板の再作成（リピート発注）を行う際に再度イニシャル費用が発生する場合もある。 |
| 1次側2次側 | 絶縁体を挟んだ電源・信号の入力側を1次側、出力側を2次側という。基板設計を行う電子回路などでは、電源部の分離はトランス、信号部の分離はフォトカプラ等を用いる事が多い。 |
| インダクタンス | コイルなどにおいて電流の変化が誘導起電力となって現れる性質。誘導係数、誘導子とも言う。コイルに電流 I が流れるときの巻線を貫く磁束 Φ であるときの比例係数 L がインダクタンスである。Φ＝LIという式で表される。 |
| インバーター | 電源回路では直流または交流から周波数の異なる交流を発生させる（逆変換する）電源回路、またはその回路を持つ装置のことを指す。論理回路では論理否定の論理ゲートのことで、NOTゲート（ノットゲート）とも呼ばれる。 |
| 隠ぺいブラック | サンハヤト社のインペイブラックの事。基板上に実装されたICの名称や形状を隠す際に使われるエポキシ樹脂系充填剤。 |
| 裏板 | フレキシブル基板に部品実装を行う際に必要となる補強板。主な素材は樹脂板（ガラエポなど）や金属板（ステンレスなど）がある。 |
| ウェハ | 半導体素子製造の材料。高度に組成を管理した単結晶シリコンのような素材で作られた円柱状のインゴットを、薄くスライスした円盤状の板の事。シリコン以外にもサファイアやリン化ガリウムなどの化合物もある。 |
| 浮きベタ | 電気的にどこにも接続されていない銅箔パターンの事。アンテナ化してしまいノイズの原因となるためGNDなどに接続する方が良い。 |
| エッチング文字 | 銅箔パターンで文字を表現する事。シルクが使用できない場合に選択する事がある。 |
| エッチング | 化学薬品等の腐食作用を利用した表面加工をする製造方法の事。プリント基板では「サブトラクティブ法・アディティブ法」が用いられる。薬剤を使用するので有害なガスや物質が発生する可能性がある。 |
| エポキシ樹脂 | 高分子内に残存させたエポキシ基で架橋ネットワーク化させることで硬化させることが可能な熱硬化性樹脂の総称。寸法安定性や耐水性・耐薬品性および電気絶縁性が高いことから、電子回路の基板やICパッケージの封入剤として使用される。また、接着剤、塗料、積層剤としても利用され、これらの多くは2液型で混合して使用する。 |
| 円カット | 穴加工の一つ。 |
| 液レジスト | 液状のレジストの事。レジストとはプリント基板や半導体などの製造プロセスにて、特定の導通パターンを作成するために使用される光感受性材料。 |
| 液レジ | 液レジストの事。 |
| エッジ | 端、へり、ふち、縁取る、などの意味を持つ英単語。基板など板状の部品や装置の端の部分のこと。 |
| 沿面距離 | 物理的に物をつたって（沿って）行く最短距離。例えば、AとB間を物をつたってつなぐ時に間に凹みがあれば、凹みをつたっていく（飛び越えない）距離も含めた距離。 類似用語で「空間距離」がある。 |
| オペアンプ | Operational Amplifier（演算増幅器）とも言う。微弱な電気信号を増幅することができる集積回路（IC）の事。 |
| オーバーレジスト | 通常はレジスト開口に対して銅箔パターンの方を小さくする設計するが、逆にレジスト開口に対して銅箔パターンの方を大きくする設計手法。銅箔パターンをレジストで覆うことで基板と銅箔の接合強度を高められるが、銅箔面積が広くなる分レイアウト（設計）領域が狭くなってしまう。 |
| 温度プロファイル | 基板に搭載された電子部品をはんだ付けするために必要な温度変化をグラフにしたもの。リフロー炉を通過する基板の温度を熱電対で計測し時間とともに変化する様子を波形グラフに表示する。 |
| オーバーシュート | 伝送経路の信号波形で、信号がLレベルからHレベルへ変化する際に電圧がHレベル以上まで上がる現象。オーバーシュートが使用するICの最大定格を超えると内部回路の破壊や寿命を短くする要因となる。逆の波形変化はアンダーシュートという。 |
か行
| 用語 | 定義 |
|---|---|
| ガーバーデータ | プリント基板の設計や製造で使用されるファイルフォーマットのデータ。プリント基板（配線パターンやソルダーマスク、シンボルマークなど）のイメージ、ドリルやルーター加工のデータが格納される。プリント基板の設計工程から製造工程へデータを受け渡すファイルフォーマットの業界標準。 |
| 解析 | アートワークでの解析は、設計したパターンが許容以上のノイズ発生させてないか、伝送経路の信号劣化が大きくないかなどをシミュレーションにより調査する事を指す。SI解析（信号品質解析/伝送線路解析）、PI解析（電源品質解析）、電磁界シミュレーションなどの解析方式がある。 |
| 型番 | 「型式番号」の略。製品（部品）の型を識別する際の番号。 |
| 回路図 | 電気回路の結線を描いた図の事。回路内の部品がどのように接続されるかを図形と線で表現する。 |
| ガードリング | クロック信号などの高速信号が通るラインやノイズケアが必要なラインの両側にGNDパターンを配線したもの。GNDガードとも言う。 |
| 片面基板 | 導体層が1層しかない基板の事。スルーホールが形成出来ないので配線を交差させる場合はジャンパーワイヤーなどの部品を使う。 |
| カバーレイ | リジッド基板のレジストのようにフレキシブル基板で導体を保護する素材。フィルムカバーレイは屈曲に強いがコストが高く微細な加工が出来ない。印刷カバーレイはコストが安いが曲げ加工などを行うとひび割れ・剥離が発生してしまう。 |
| カードエッジ | カードエッジコネクタの事。基板自体を直接別基板のコネクタに刺さるように端子を設けた基板。何度か挿抜できることを目的とするので、端子は厚い金メッキ処理がされている。パソコンの増設基板やメモリーモジュールなどで利用され、古くはファミコンのカセットなどでも利用されていた。なお金メッキ処理されて防錆効果が期待できるといえ、端子部を直接指で触ったりフーフーと息をかけるのは良くないので注意。 |
| 外形図 | アートワークでの外形図は設計した基板の外形を表した線図の事。図面内に寸法や加工指示を示す事が多い。 |
| 外形寸法 | 外形図内で示される寸法の事。 |
| ガラエポ | ガラスエポキシの事。 |
| ガラスエポキシ | ガラス繊維製の布に熱硬化性のエポキシ樹脂を染み込ませ、それを何層にも積み重ね熱硬化処理を施した素材の事。機械的強度、耐熱温度、電気特性、断熱性、絶縁性などにおいて優れた性質を持つ他、板厚が薄くても反りにくいという特性があり、プリント基板の材料や電子部品として使用されている。 |
| 外観検査 | 製造後の基板に異物が混入していないか、傷や加工不良がないかなどを人の眼やカメラを使って検査する事。また部品実装後に実装不良や部品間違いがない事を検査する事も指す。 |
| カソード | ダイオードなどの極性。外部回路へ電流が流れ出す電極のこと。(対義語)アノード。 |
| 外層 | プリント基板の表面になる導体層の事。TOP層とBOTTOM層とも言う。4層板なら1・4層目、12層板なら1・12層目を指す。 |
| 界面活性剤 | 気体・液体・固体の界面に存在して、その界面エネルギーを大きく変化させることで、界面の物性に大きな変化をもたらす物質の総称。プリント基板ではフラックス残渣を除去する際の洗浄工程で使用されることがある。 |
| 拡張ガーバー | RS-274Xガーバーフォーマットとも言う。拡張ガーバーにはアパーチャ・サイズの定義が含まれていて、アパーチャ・テーブルを別に用意する必要がない。また、「点」と「線」だけではなく「面」の記述が可能なので、データ量が少なくなっている。 |
| 画像検査 | 画像を用いた外観検査で、画像センサーより撮影したデータから製品の位置や角度・寸法・形状・数量などを出力して、事前に登録されたデータと照らし合わせて良否判断を行う。 |
| 角穴 | プリント基板に四角く空ける加工穴の事。 |
| 紙フェノール | プリント基板に使用される基材の一つ。紙基材に強度や電気絶縁性などに優れたフェノール樹脂素材を含侵させたもので片面基板として使用される。 |
| 貫通ビア | スルーホールビア(VIA)のこと。基板上のメッキ加工された穴のことで、各導体層を電気的に接続する事を目的としている。貫通しない導通穴のことはブラインドビアと言う。 |
| 基準穴 | いろいろな目的の基準となる穴。外形図に指示されている事もある。 |
| 差動100Ω | インピーダンスコントロールの詳細指示の一つ。平行な２本の配線で異なる極性の信号を伝送する差動伝送ラインで、各信号線間の特性インピーダンスを100Ωとするように指示している。 |
| 筐体 | 「きょうたい」と読む。機械を収める箱の事を指し、スマートフォンやパソコンのケース、自動車や飛行機の外板など幅広い意味で使われる。 |
| キャビティ基板 | 段差構造を持った基板。多層基板の内層を露出させる事で実装部品の低背化や放熱の効率化など、部品やモジュールの特性向上を目的としている。 |
| 基板 | 何らかの機能を実現するための部品を配置したり接続するための板。その板と部品群をひとまとまりのものとして指すための呼称。「circuit board(回路基板)」を省略して「基板」と称することが多く、最も代表的なものはプリント基板(printed circuit board略してPCB)であり、現在では電子回路基板を指していることが多い。部品を付ける前の板も、部品をつけた後で板と部品群が一体化した状態も、いずれも「基板」と呼ばれる。 |
| 金メッキ | 基板においては表面に露出している銅箔の酸化を防ぐ表面処理の１つ。無電解金メッキと電解金メッキの2種類がある。 |
| 金端子 | 基板端にある金メッキされた細長いコネクタの事。カードエッジコネクタと同義。 |
| 共晶 | 共晶はんだの事。共晶はんだとは鉛入りはんだのことで、鉛を含まないはんだは鉛フリーはんだという。共晶はんだは航空宇宙分野や電車等の高度な信頼性を要求される分野で主流となっている。 |
| キリ穴 | 非スルーホールの事。 |
| 金フラッシュ | 極めて短時間に行う薄い金メッキの事。 |
| 狭ピッチ | 均等に並んだ端子列のうちピッチが0.5mm以下の物の事。 |
| キューブサット | 重量数㎏程度の小型人工衛星の事。一辺10cmの立方体を基本ユニットとした単体または複数のユニットの組み合わせからなっている。 |
| 機構 | 機械などの諸部分が互いに関連して働く仕組み。機械の内部構造。メカニズム。 |
| 機械実装 | マウンターの事。 |
| 銀スルーホール | 銀ペーストスルーホール基板の事。メッキではなく銀ペーストによりスルーホールの接続を行う。 |
| 機構部品 | 電気的な役割以外に、機構的な動きや構成を担うために基板上に配置される部品の事。 |
| 逆ネット | アートワーク上での接続が回路図のネットと合っているか確認するために出力されるネットの事。 |
| ギャップ | 物と物との間のわずかなすきまの事。基板上では別電位の銅箔の間隔や部品の間隔などを意味する。 |
| キャパシタ | コンデンサの事。コンデンサはドイツ語で「Kondensator」キャパシタは英語で「capacitor」となり、同じものを指す。 |
| 空間距離 | ２つの導電性部分間の空間を通る最短距離の事。絶縁距離を満たすための考え方の一つ。 |
| クロストーク | 高速デジタル信号のやり取りにおいて他の信号配線に影響を与える、他の信号配線からの影響を受けるという信号品質劣化の事。劣化を防ぐために同じ層で並走するパターンや隣接する層と重なって通るのを避けて配線する。 |
| グリッド | 格子。格子状のもの。縦横の線(方眼)によるアートワーク上の細かさの基準。 |
| グランド | 回路動作の基準となる電位の事。接地(アース)とは別電位となる場合もあるので注意する事。 |
| クリアランス | 隙間。ゆとりの事。銅箔間の距離や部品間の距離の事をあらわす。 |
| クロック | 電子回路の動作タイミングを合わせるための高周波の周期的な信号の事。 |
| クラック | 亀裂。ひび割れの事。はんだ付けの個所でクラックが発生すると電気的な導通が無くなってしまう。 |
| クリームはんだ | はんだ粉末とフラックスから成るペースト状のはんだの事。ソルダーペーストとも言う。 |
| クリーンルーム | 空気清浄度が確保された部屋の事。空気中における浮遊微小粒子、浮遊微生物が限定されて清浄度レベル以下に管理され、その空間に供給される材料、薬品、水などについても要求される清浄度が保持され、必要に応じて温度、湿度、圧力などの環境条件についても管理が行われている空間の事を指す。 |
| 黒レジスト | 黒色のレジスト。白レジストがLEDを広範囲に光らすこと対して、黒レジストは光っているLEDそのものを強調させる時などに使用される。 |
| クリスタル | 結晶、特に水晶の事。水晶の電気的特性(一定周期による振動)を用いて、電気ー振動変換素子として使われる。 |
| 検図 | 作成した図面を出図(作成した図面を展開すること)する前に不備等が無いかをチェックする事。2人以上の担当者が行うのが一般的で複数名で図面の不備や他の図面との整合性を確かめる。 |
| 検図図面 | 検図行うために整えた図面。 |
| 検査 | ある基準に照らして適・不適、異常や不正の有無などを調べる事。 |
| 結線 | アートワーク上で接続を行う事。電気・電子部品またはそれらの回路を構成する素子同士を接続する事。 |
| 結線率 | アートワークにおける接続が必要な配線(ネット)全体のうち、接続が完了した物の割合。 |
| コネクタ | 回路と回路とを電気的に接続したり切り離したりすることを目的とした部品の事。基板対ケーブル、基板対基板など用途に応じた物が多種多様にある。 |
| コンデンサ | 電気・電子回路の「受動素子」の一つ。コンデンサとは蓄電を意味し、電気を蓄えたり放出したりする特性を持った素子の事を指す。セラミックコンデンサや電解コンデンサ・フィルムコンデンサなどの種類があり、用途に応じて適切なものを選択できる。 |
| 工数 | ある作業を完了させるまでに必要となる「人数」と「時間」を表す指標の事。必要な作業量。 |
| コイル | 導線をグルグルとらせん状に巻き電磁誘導現象の特性を持つ電子部品の事。電流の変化を抑えて安定させたり、ノイズを除去したりする役割を持つ。 |
| コイン | 銅コイン、銅インレイの事。 |
| コーティング | 物体の表面を定着可能な物質・物体で覆う事。基板では防湿・絶縁など目的に応じてコーティング剤を塗布する。 |
| コア層 | ビルドアップ基板において貫通基板として積層された層の事。 |
| コアビア | ビルドアップ基板のコア層で使用する貫通ビアの事。IVH（Interstitial Via Hole）とも言われる。 |
| コーナーカット | 基板の四隅にある角を切り取る加工の事。コーナーカットを施すことで基板の取り扱いや実装の際にも有利になる。 |
| 黒化処理 | パターンを形成した内層のコア材の表面を酸化処理する事。基板表面が粗化されてプリプレグとの密着強度が大きくなる。酸化処理された基材表面が黒く変色するためこう呼ばれている。 |
| コンパチ | 「コンパチブル」の省略表現。互換性があることを意味する。 |
| コンマ | 「，」「,」の事。「．」「.」(ピリオド)とは異なるので注意。 |
| 高周波 | 信号、電波、音波など、波形を構成するスペクトラムのうち比較的周波数の高いものを指す。 |
| 高周波回路 | 「電子部品が高周波で動作するとき、低周波で設計した場合の動作と一致しないような回路」の事。極高周波（数GHz以上）の世界では量子力学のように信号と波が同じように扱われるため、電圧と電流が同時に計測できない。そのため回路素子が持つ微小な浮遊容量・浮遊インダクタンスが素子特性に影響する。更に、信号が波として伝播するため、信号を計測するのに不確定性原理が作用する。以上の理由で基板設計において、浮遊容量・浮遊インダクタンスを含めたインピーダンスのマッチング（インピーダンスコントロール）が重要になる。 |
さ行
| 用語 | 定義 |
|---|---|
| 座標リスト（データ） | 基板上に実装される部品のX座標とY座標をあらわしたリスト。 |
| サーマル（ランド） | 基板上ではんだ付けするパッドの熱の拡散を防ぐ方法。例えば、GNDや電源のパッドから引き出すパターンはあえてベタにせず、パターン幅を0.3～0.5ｍｍ程度にして、3方向から引き出す。 |
| 残銅率 | 基板の面積に対し銅が残っている面積。基板上の熱の分布や重量など、いろいろな対策を検討する際に算出される値。 |
| 座標原点 | 座標リストの原点。 |
| ザグリ加工 | 基板上のネジを取り付ける際にネジの頭が飛び出さないようにするため、基板を凹にする加工。 |
| 皿（穴・もみ）加工 | 基板上の皿ネジを取り付ける際にネジの頭が飛び出さないようにするため、基板を皿状にする加工。 |
| 差動インピーダンス | インピーダンスコントロールの詳細指示の一つ。平行な２本の配線で異なる極性の信号を伝送する差動伝送ラインで、各信号線間の特性インピーダンスを100Ωとするように指示している。 |
| 差動配線 | 差動インピーダンスをパターン配線すること。 |
| 産業機器 | 企業が使用する機器のこと。家庭用として売られている機器と区別されている。 |
| シミュレーション | 基板製造を行う前に電気的特性が正しく出ているかを事前に確認するためのツール。 |
| シルク | 業界用語。基板上に部品や品名など表示している文字のこと。絹（シルク）とは全く関係はない。 |
| シート | 製品となる基板を複数枚作成する際に、効率良く製造をする為、数枚を1枚の基板となるように付け合わせること。 |
| 蜀販 | シートの内容と似て効率良く製造する方法の1つ。違いは、数枚の基板を1枚の基板にするのではなく、1フィルム内に複数枚を入れることをいう。層構成の合う多品種を入れる。 |
| 実装図 | 基板上に乗っている部品の配置図。 |
| 諸元 | 例えば、抵抗ならR100、コンデンサならC200の様にすべての部品の回路番号のこと。 |
| 定数 | 「じょうすう」や「ていすう」と読み、抵抗なら抵抗値やコンデンサであれば容量値の値のことをいう。 |
| 実装 | 部品を基板に乗せることをいう。 |
| 設計仕様書 | 設計をするにあたって、条件を記載した仕様書のこと。例えば、部品を配置する位置を指定したり、等長が必要なパターンを指示したり、お客様が要求事項を記入している資料。 |
| ジャンパ | 基板上で別々のパターンをリード線などで接続すること。リード線以外にピンヘッダーやはんだで接続するなど方法は色々ある。 |
| 樹脂埋め | ビアの穴に樹脂を埋めて、フラットにする工法。 |
| 白レジスト | 白色のレジスト。例えば、LEDを広範囲に光らしたい時などに良く使用される。 |
| 自動実装 | 基板に部品を乗せる作業を機械で行う。自動実装の場合は、部品の支給をバラではなく、リールやテープカット品で支給するのが望ましい。 |
| 実装方向 | 実装ラインに投入するときの基板の向き。基板上にシルクで矢印を表記しています。向きを指定する理由は、基板の反り対策、フローのはんだ付きをよくする時などに実装方向を指示します。 |
| 試作 | 量産で大量に製作する前に、事前に確認用で製作すること。量産時に出来るだけ不良品を出さないように、数枚程度を製作して確認をする。 |
| 終端抵抗 | コンピュータ機器や無線機器などで使用するケーブルの末端に取り付ける電子部品(抵抗)。ケーブル末端での信号の不要反射を防ぐためにケーブル末端の抵抗器により高周波信号のエネルギーを消費させることでノイズを除去する。取り付けなくても機器の利用は可能であるが、実際には動作が不安定になるなどの問題が発生することが多い。 |
| シンボル | 回路図の部品記号の事。 |
| 集合抵抗 | ネットワーク抵抗の事。抵抗アレイとも言う。 |
| シリカゲル | メタケイ酸ナトリウム（Na2SiO3）の水溶液を放置することによって生じる酸成分の加水分解で得られるケイ酸ゲルを脱水・乾燥して製造される物質。単位体積当たりの表面積が広く付近の物質を吸着し易い。この性質を利用して水の吸着剤や液体クロマトグラフィなどのカラムの中身や触媒の担体などとして使用するほか、包装用乾燥剤として一般的に流布する。成人経口致死量は15g/kgで60kgの大人だと致死量に900g必要。体内に吸収されないため全身毒性はほとんどない。でも食べないでください。 |
| シリコンウェハ | シリコンで作られた半導体素子製造の材料で、薄くスライスした円盤状の板の事。ウェハの項目も参照。 |
| シルクカット | シルクをカットする為に入れるデータで使われる業界用語。 |
| 図研 | 弊社の使用しているCADベンダー様。 CAD名 CR8000 Design Force、CR8000 Board Designer |
| スルーホール | 穴内にメッキ処理をして導通させている穴のこと。逆にメッキ処理をしていない穴を「非スルーホール」または、「ノンスルーホール」。 |
| スタックビア | 例えば、4層の1段ビルドアップ基板の場合、L1層とL2層を接続するレーザービア、L2層とL3層を接続するコアビア、L3層とL4層を接続するレーザービアがあり、通常、それぞれのビアランドが重ならないようにずらしてビアを置く必要があるが、スタックビアの場合はビアランドが重なっても良いことをいう。基板製造工場によって仕様が異なる。 |
| スクリーン印刷 | 印刷パターンをメッシュ下地のスクリーンマスクに形成し、ペーストを塗布した後スキージで掻き取ることで目標物にパターンを転写する印刷法。 |
| スルーホールメッキ | 基板にあけられた穴の中にメッキをつけて上下パターン層の接続を得るためのメッキ処理。多層板では内層導体パターンへの接続も同時に可能。スルーホールには25μｍ以上の厚さのメッキが必要とされている。 |
| スター配線 | 分岐配線とも言う。ある箇所から複数の個所へそれぞれ配線する方法。通常のパターン配線は一筆書き配線(デイジーチェーン配線)で設計されるが、複数の箇所に同じ距離の配線(等長配線)が必要な場合などはスター配線で設計されることもある。 |
| スナバ回路 | ノイズ対策回路のこと。主に電源ライン上に抵抗とコンデンサで構成される回路を追加する。 |
| 水晶 | 二酸化ケイ素 (SiO2) が結晶してできた鉱物(石英)のうち無色透明なものを水晶という。水晶は代表的な圧電体であり電気的特性(一定周期による振動)を用いて電気ー振動変換素子として使われる。ちなみに時計が単に「クォーツ」（石英の英名：quartz）としばしば呼ばれるのは水晶発振器を利用したクォーツ時計が最も多いからと言われている。 |
| スタブ | 業界用語。例えば、10層基板で配線する際にL1層から貫通ビアを経由、L2層で配線後、再度貫通ビアを経由してL1層に接続した際、貫通ビアはL3層からL10層分は無駄になっています。この部分をスタブと呼んでいます。 |
| 捨て板 | 基板製品の外周に対してVカットやミシン目などを用いて設けられている基板の事。捨て板や耳とも言い、基板において最終的には廃棄される部分。基板製品の外周に捨て基板を設けることで基板面積が増えコストが上がるというデメリットはあるが、品質の安定化や実装効率の向上というメリットがある。 |
| ストリップライン | 表裏面に導体箔を形成した板状誘電体基板の内部に線状の導体を形成した構造を持ち電磁波を伝達する伝送路。内部導体から外部導体に向かう方向の電界と、内部導体周囲を囲む方向の磁界によって電磁波を伝送する。伝送路から漏洩する電磁波が少ないという利点を有する反面、表面・裏面および内部の3層に導体箔パターンを形成する必要があり製造工程が複雑になることから、一般にはこれを半分にした構造に相当するマイクロストリップラインが多用される。 |
| スリット | 切れ目、隙間の事。基板ではミシン目を設ける際や空間(絶縁)距離をとるために設けられる。フレキシブル基板ではスリットを設けた部分の剛性を弱める事で曲げやすくしたりする。 |
| 絶縁距離 | 信号が違うパターンの導通していない距離。例えば、GNDと電源の間の距離。 |
| 挿入部品 | DIP部品の事。 |
| 線長レポート | パターンの配線長を表にしたExcelの資料。 |
| セラミック基板 | プリント基板の材料をセラミック製造したもの。 |
| 整流 | 交流を直流に変える事。 |
| 積層 | 複数のものが重ね合わされた状態。基板では絶縁層と導電層を重ね合わせて多層基板を作成する工程の意味。 |
| 絶縁シート | 導通しないシート。例えば、プリント基板と筐体が接触して導通しないように間に絶縁シートを入れる。 |
| 設計 | 回路図からプリント基板にアートワークすること。 |
| 層 | プリント基板においては導電層の数を示す。中心となる絶縁層の両面に導体層と絶縁層を交互に積層していくので通常の基板では導体層は偶数となる。配線層、電源層、GND層など各層ごとに役割を分けている事が多い。 |
| ソケット | 受け口、軸受け、接合部、穴、へこみなどの意味を持つ単語。基板では受け口側のコネクタや半導体(IC)を検査するときに使用される物(ICソケット)を指す事が多い。 |
| 層構成 | 基板を構成する導体層と絶縁層の配置の事。材質、厚みなどで特性が定まるので、層構成に合わせて各種パラメーターを基板製造メーカーと調整しつつ設計前に決めておく。 |
| ソルダーレジスト | 基板表面に塗布されるインクの事。基板に部品を実装する際に不要な部分にハンダが付着しないようにするためや、ほこり、湿度、熱などから基板を保護する事が目的の絶縁物。通常は緑色や青色だが、白、黒や赤など他の色も指定できる。ただしコストは上がる。最近ではレジストの多色刷りを利用し、イラストを基板上に表現する「萌基板」を作る人もいるが、通常の生産ラインからは外れた製造方法となるため割高な基板となる。 |
| 層数 | 基板を構成する導電層を示す数。コアとなる絶縁層の表側にのみ導体層があるものを「片面基板」、両側に導体層があるものを「両面基板」と言う。中心となる絶縁層の両面に導体層を積層していくので、層数は通常偶数になる事が多い。 |
| ソルダーペースト | クリームはんだとも言う。はんだ粉末とフラックスから成るペースト状のはんだの事。 |
| 層間距離 | プリント基板の導体層と導体層の間隔。 |
| 素子 | 電子部品の事。 |
| 反り | 基板に熱を掛けたときに反る事。 |
た行
| 用語 | 定義 |
|---|---|
| ターゲットマーク | 認識マークと同じ意味。部品実装の際に基準となるマーク。 |
| 多層基板 | 層が4層からの基板をいう。当社では50層基板まで対応可能。 |
| 端面スルーホール | 基板端面にスルーホールが半分になるようにした状態。ハーフスルー（ホール）とも言う。 |
| ダンピング抵抗 | 信号ラインのパターンに直列にいれる抵抗のこと。目的は信号の振動を減衰させる役割がある。 |
| チップ部品 | 面実装する部品のことをいう。 |
| チェッカーランド | テスターなどで信号の波形を確認したりするため、パターン上にφ1.0程度のランドを設けることをいう。 |
| チェッカー | 基板が正しく製造されているか検査する機械の事。基板製造後、部品実装前に使用される物を「フライングチェッカー」と呼び、基板設計で通常チェッカーと呼ぶものはこちらを指すことが多い。他に部品実装後の工程で使用される物を「ファンクションチェッカー」と呼ぶことがある。 |
| チップマウンター | 面実装する部品をプリント基板に乗せる機械。 |
| 千鳥 | 「千鳥掛け」の意味で使う。斜めに打ち違えてる状態で、上下や左右を互い違いにすること。 |
| 通電検査 | 通電が出来ているか確認する検査。 |
| ツイストペア | ツイストペアケーブルの事。差動信号など平衡接続された2本の配線を、ねじり合わせることにより外部ノイズの影響を低減させている。古くは電話線、最近でもイーサネットLANケーブルで採用されている。 |
| ティアドロップ | 部品のランドや、ビアのランドからパターンを引き出した際に、ランドとパターンが直角になるのを防ぐため、ランド幅で引き出して細くしていく引き出し方。形状が涙目（ティアドロップ）に似ていることからその名前がついている。 |
| デジタル信号 | 「0」か「1」かで表すことの出来る信号。正確に分ける事が出来る。 「連続的な量を段階的に切って数字で表す」ことを指します。 目盛りや指標などを使って一定の数値を表した場合「デジタル」ということができます。 対する言葉で「アナログ信号」があります。 |
| 手半田 | 半田付けを手作業ですること。 |
| 手実装 | 部品を実装し半田付けまでを手作業ですること。 |
| ディップ | 「DIP」と書く事もある。液体に付けるや潜らせることで、挿入部品の足を半田槽に入れ半田をつける。 |
| 電解金メッキ | 表面処理を金メッキする際に、金メッキ厚を調整する為に電気を通して処理を行うことをいう。その反対に電気を通さない「無電解金メッキ」がある。 |
| 伝送解析 | 信号の伝送を事前に解析（シミュレーション）すること。 |
| データシート | 部品のカタログ内のフットプリント情報。 |
| 手載せ | 部品の実装を手作業ですること。手実装とは違い、半田付けは機械で行う時に良く使われる言葉。 |
| デイジーチェーン | 数珠つなぎや一筆書きのイメージで、パターンを分岐することなく接続していくこと。 |
| テストポイント | チェッカーランドと同じ意味。 |
| テストクーポン | インピーダンスコントロールされた基板の製造が良品であるかを検査するために必要なプリント基板の1部分。基板製造メーカーごとに定められた大きさになっていて、通常はワークの外周部(捨て基板)に設けられる。基板内のルールと同じ構成のインピーダンスコントロールが必要な種類の数だけ配置する必要がある。 |
| ディスクリート部品 | 挿入部品のこと。DIP部品ともいう。 |
| デザインルール | 設計をする上で、最小のパターン幅やクリアランス、ビアの穴径などアートワークをするルールのこと。 |
| テフロン基板 | フッ素樹脂を絶縁層としたプリント基板の事。 フッ素樹脂はテフロン、PTFEとも呼ばれ比誘電率が空気に次いで最も低い物質であり、その特性を活かし高周波基板の素材として採用されている。 |
| テレコ | 関西弁で「入れ替わり」のイメージ。例えば、部品番号をシルクで表記した時に隣の部品の部品番号と入れ替わっている時に「テレコになってる」という。 |
| 等長配線 | 特定のグループ内で配線長を合わせる事。 |
| 同軸ケーブル | 中心伝導線、絶縁体、外周伝導線、保護被覆の順で構成されたケーブル。 |
| 同軸コネクタ | 同軸ケーブルを接続するコネクタ。 |
| ドリルデータ | ドリル加工を行う際の使用ツール、座標をまとめたリスト。 |
| 銅インレイ | 銅コインを入れた基板全般をいう。 |
| 銅コイン | 銅製のコイン状のもの。基板に埋め込み、その上に発熱部品を配置することで、放熱ができる。 |
| とんぼ | メタルマスクを基板と合わすときに基板の外形の四隅と合うように開口する部分をいう。 |
| ドリルリスト | ドリルデータで使用するツールの詳細径をまとめたリスト。 |
| 特性インピーダンス | 伝送線路に流れたときの電圧と電流の比率。パターン上のインダクタンス値と容量値を考慮する必要があり、基板やレジストなど基板工場によって変わる為、基板工場に特性インピーダンスの値を算出してもらいパターン幅を決めている。 |
| 銅箔 | パターンとなる銅。厚さが12μｍ、18μｍ、35μｍ、70μｍなど色々あり電流をたくさん流すときは厚みのある銅箔を使用する。 |
| 導通検査 | 断線していないか確認する検査。 |
| 透明基板 | 透明フレキシブル基板の事。透明なフィルムを基材としたフレキシブル基板。タッチパネルやガラスに貼付けするアンテナ、ARグラスなど高い透明度が要求される機器に使用される。 |
| 銅箔文字 | パターンで形成した文字。 |
| 銅ベース基板 | 銅板が基板に付けたもの。 |
| 銅ペースト | 液体状の銅。 |
| 共取り | 面付、パネルデータと同じ意味。一枚一枚基板を製造するのではなく、数枚をくっつけて基板製造すること。 |
| トロンボーン配線 | ミアンダ配線の事。 |
| ドリル(ルーター)ビット |
NCマシンにセットするドリルの先端部分。 |
な行
| 用語 | 定義 |
|---|---|
| 鉛フリー | PbF |
| 生基板 | 部品を実装する前の基板。その他名称PCB、生板 |
| 生板 | 生基板の略称 |
| 内層 | 多層基板における表層以外(内部層)の総称 |
| 内蔵部品 | 基板の内層部に埋め込んでいる部品。 |
| 認識マーク | 実装機で基板位置を調べる基準となるマーク。 |
| 二重絶縁 | 電圧の高い電源ラインをGNDからクリアランスを取るこという。その際に、XY方向だけでなく、Z方向（層間）でもクリアランスを取る必要がある。 |
| 逃げ（設計時） | クリアランスやギャップの事。 |
| 抜き文字 | ベタ領域に対して文字が形成される様にデータを剥離する事。 |
| ネット | 端子-端子間の接続している信号や電源、GNDなどのことをいう。 |
| ネットリスト | 端子-端子間の接続（ネット）をリスト化したもの。 |
| ネットワーク抵抗 | 一つの部品内に複数の抵抗が内蔵されたもの。 |
| ネットコンペア | 回路図より作成されたネットリスト(接続情報)と基板設計が完了したCADデータより抽出したネットリストを照合する作業。CADデータに意図しない接続が発生していない事を電気的に確認する事。 |
| 熱解析 | 熱の移動によって製品の温度分布状態を調べる事。 |
| 熱抵抗 | 熱の伝わりにくさを数値化したもの。 |
| 熱伝導率 | どのくらい熱を伝導しやすいかを表している量の事。熱伝導率が高い(大きい)と熱が伝わりやすく、熱伝導率が低い(小さい)熱が伝わりにくい事を示す。 |
| ネガ層 | 明暗が逆転した状態でフィルムに作画する層。ポジ層と対義 |
| ノンスルーホール | 導通しない穴。キリ穴、非スルーホールと同義。 |
は行
| 用語 | 定義 |
|---|---|
| パターン | 基板上で各電子部品間を接続する配線経路 |
| パターン間隔 | 並走するパターン間の距離。パターンギャップと同義 |
| パターンギャップ | 並走するパターン間の距離。パターン間隔と同義。 |
| パッド | 電子部品の端子を基板と接着させる為のエリア。 |
| 非スルーホール | 導通しない穴。キリ穴、ノンスルーホールと同義 |
| パネル面付 | CAD上で複数のPCBデータを合体し、1つのPCBデータとする事。 |
| 配線（設計時） | 基板上で各電子部品間を接続する配線経路を確保、検討する行為。 |
| パターン幅 | 基板上で各電子部品間を接続する配線経路の幅 |
| 半田 | 電子部品の端子を基板と接着させる為の材料 |
| 半田面 | 部品面と反対側の層。裏面と同義 |
| 半田ブリッジ | 半田付けの際、電気的には分離しないといけない近接端子まで巻き込んで半田付けしてしまう事。 |
| ハーネス | 複数本の電線を結束し、1本になる様に再加工したもの。 |
| パスコン | バイパスコンデンサの略 |
| バイパスコンデンサ | 一時的に電力を蓄積、供給する部品。ノイズ対策としても使用される。 |
| 半田レベラー(レベラー) | 表面処理の一種。銅の部分を半田でコーティング。レベラーと同義 |
| バックドリル | メッキ済のスルーホールに対し、一回り大きいドリルで一定の深度まで再加工してメッキを剥離し、導通できなくする加工の事。 |
| パートチェック | CAD上のリファレンス-部品型番が部品表と一致しているかの確認作業 |
| パッケージ | 部品形状。サフィックスと同義 |
| パッドスタック | ランドやメタルマスク等、各端子や穴に必要な情報を一括管理したデータ |
| パッドオンビア | SMD部品のPAD上にVIAを設ける事。 |
| パート | 部品型番の事。 |
| 配線長 | 配線の長さ |
| 版 | フィルムの事 |
| バイア | ビアの事。 |
| 配線密度 | 基板面積に対する配線の多さ |
| ハロゲンフリー | ハロゲン元素を含まない電気製品や電子部品の事。 |
| 半導体 | シリコンなどの物質や材料、及びそれらを材料とした電子部品のこと |
| 配置（設計時） | 部品配置 |
| ピン | 部品のリードや端子のこと。 |
| ピン単価 | ピン計算をするピンの単価。 |
| ピン計算 | 回路規模の大きい時に作業工数を算出する方法として、部品のピンの数でお見積りを行う。 |
| ピン数 | 回路図の全ての部品のピンの数。回路の規模を見るときにピンの数で判断ができる。 |
| ビア | パターンを別の層に移動する為のスルーホールのこと。 |
| フロー、リフロー | フロー槽(半田を溶かした槽)に仮実装した基板を流して半田付けするのがフロー、基板の上に半田ペースト→部品の順に乗せ、高温槽に流して半田ペーストを融解、半田付けするのがリフロー |
| プリント基板 | PCB（printed circuit board）の事 |
| フィルム | 特定の材料を薄い膜状に加工したもの |
| フィレット | 特定の接点を主に扇状で補強する事。 |
| フォトカプラ | 部品内部で入出力間が絶縁されているが、内部の光素子を介して信号伝達する部品 |
| フィディシャルマーク | 実装機で基板位置を調べる基準となるマーク。認識マークと同義 |
| 部品 | 半導体の事 |
| 部品面 | 半田面と反対側の層。表面と同義 |
| 部品表 | 部品型番と対応するリファレンスNoが記載された表。 |
| プレーン | 主に電源/GNDのみで構成された層の総称 |
| フレキシブル基板 | リジッドの代わりに薄いフィルムで作成した基板。リジッド基板と対義 |
| フレキ | フレキシブル基板の略 |
| フラックス | はんだ付けの補助剤。 |
| フットプリント | 部品を半田付けも考慮した上で基板に展開した際の形状。 |
| プリプレグ | 多層版において基材(コア材)同士を接着させる為の素材 |
| フライングチェッカー | オープンショートを検査する為の機器。 |
| ファイ（φ） | 直径を表す記号 |
| フォトデータ | ガーバーデータの事。 |
| 腐食 | 腐らせる事 |
| ブリッジ（実装時） | 半田付けの際、電気的には分離しないといけない近接端子まで巻き込んで半田付けしてしまう事。 |
| ヘルツ | 周波数の単位。Hz |
| ベタ | 線形状ではなく、面形状で構成されたデータ。 |
| ペア配線 | 任意の信号と並走させる事。 |
| マイグレーション | イオン化した銅がガラス繊維に沿って成長し、隣接するパターンに接触（ショート）する事 |
ま行
| 用語 | 定義 |
|---|---|
| マウンター | 自動実装機 |
| マンハッタン現象 | 部品実装時、張力の違いによってチップ部品が片側のランドによって立ち上っている現象。メタルマスクの溶け具合の違いが主な原因 |
| マイクロストリップライン | 基板の外層で配線したインピーダンスライン |
| マイクロ | 数字の単位 |
| ミシン目 | 外形加工の一種。スリット-スリット間に残った基板部分。 |
| ミアンダ配線 | 意図的に蛇行させた配線。 |
| 民生機器 | ユーザー対象が一般人向けの製品 |
| ミリ | 数字の単位 |
| メタルマスク | 半田ペーストを塗布する為のマスキング版 |
| 面付 | パネル面付の事 |
| 面実装（部品） | SMD部品 |
| メグトロン | 基材の種類 |
| メッキ | 金属や非金属などの固体表面に金属を成膜させる技術の総称のこと |
| メッキ厚 | 金属や非金属などの固体表面に金属を成膜させる際の厚み |
| 面データ | ベタのデータの事。 |
| 面張り | ベタを張る事。 |
| モジュール | 機器やシステムの一部を構成するひとまとまりの機能を持った部品 |
| モック | モックアップの略称。外観のみの製品で本来の機能を持たない疑似製品。 |
や行
| 用語 | 定義 |
|---|---|
| 有極 | 極性(実装時に方向性)が有る部品 |
| 有極チェック | 有極の整合性確認(フットプリントと回路図で比較) |
ら行
| 用語 | 定義 |
|---|---|
| ランド | 穴周囲に形成された銅箔 |
| ラッツ(ワイヤー) | CAD上で半導体間の接続を表現した線。ネットと同義 |
| ラジアル | ラジアル部品。リードが部品の底辺から垂直に出ているもの。 |
| ライブラリ | 部品のフットプリントを登録しているデータライブラリ。 |
| ライン＆スペース | パターン幅＆パターン間ギャップと同義。 |
| リファレンス | 各半導体に割りふられた緒元番号。 |
| リファレンスGND | インピーダンスコントロールの必要なラインのリターンGNDのこと |
| リボール | 作成済基板を再作成する事。 |
| 両面基板 | 2層基板 |
| リレー | SW回路と制御回路が一つになった部品 |
| リピート | 作成済基板を再作成する事。 |
| 量産 | 大量に作成する事。 |
| リジッド | 硬質（リジッド）基板の事 |
| リワーク | 実装済の部品を取り外し、再実装(交換)する事。 |
| リジッドフレキ | フレキシブルとリジッドのハイブリッド |
| リード | 部品の端子部分 |
| ルーター | 基板の外形加工工程の一部。ドリルをスライドさせながら基材を削り取る。 |
| レジスト | 基板の表面に塗られているインク。多色あるが、一般的には緑色。電気的な絶縁や半田流れ防止の為に塗布する。※ソルダーレジスト、ソルダーマスク、半田レジストと同義 |
| レベラー(半田レベラー) | 表面処理の一種。銅の部分を半田でコーティング。 |
| レイヤー | 層と同義。1層目＝レイヤー1 |
| レイアウト | 部品配置、及びパターン配線図面 |
| レーザービア | レーザーによって開けられたビア。主にビルドアップ基板で使用。レーザービアは1層しか移動できない。 |
| レール（シート面付時） | 捨て板の事。 |
| ロケーション | 場所・位置のことを意味する英語表現。縦軸をローマ字,横軸を数字で表現する事が多い。 |
| ロット | 同一条件で製造される製品の最小数単位を『1ロット』と呼ぶ。※1ダース,1ケース等と同義。 |
| 露光 | 基板製造工程の一部。基板の上にフィルムを乗せ、UV光を当てて対象物を硬化/未硬化させる工程。※フィルム上の黒い所は光を通さないので硬化しない、透明の所は硬化する。後に特殊溶剤に漬けて未硬化部分を除去する。 |
| ローカルライブラリ | 社内規定外で作成された部品ライブラリ(フットプリント図) |
わ行
| 用語 | 定義 |
|---|---|
| ワークサイズ | フィルム上の使用可能な領域。 |
| ワイヤーボンディング | ICなどの部品の内部回路と部品端子を接続すること |
| ワイボン | ワイヤーボンドの事 |
| ワーク面付 | ワークサイズ内に複数の基板を貼り付けるて製造する事。 |
英字
| 用語 | 定義 |
|---|---|
| ASSY | アッセンブリの略 |
| AOI | 自動外観検査装置 |
| AQL | Acceptance Quality Limitの略。抜取検査をする際に用いられる手法の1つ。 |
| BVH | 半導体のパッケージ名。Blind Via holeの略。 |
| BD | Design Forceの略。CADベンダー図研の商品CR8000の1つ。 |
| BGA | 半導体のパッケージ名。Ball Grid Arrayの略。 |
| CAD | 基板設計をする為のツール。 |
| CDB | 設計用で登録した部品フットプリントのライブラリ |
| CAM | ガーバーデータのCAD |
| CR5000 | CADベンダーの商品名 |
| CR8000 | CR5000の後継機種 |
| CSP | 半導体のパッケージ名。Chip Scale Packageの略。 |
| CEM-1 | 基板材料の種類。 |
| CEM-3 | 基板材料の種類。 |
| DRC | デザインルールチェックの略 |
| DXF | Drawing Exchange Formatの略。機構図面などを設計CADに取り込む時によく使用されるデータ。 |
| DIP | 集積回路のパッケージ名。Dual In-line Packageの略。 |
| DF | Design Forceの略。CADベンダー図研の商品CR8000の1つ。 |
| EMI解析 | Electromagnetic Interferenceの略。電磁障害、電波障害の影響があるかをシミュレーションする。 |
| FPGA | 半導体のパッケージ名。Field Programmable Gate Arrayの略。 |
| FR-4 | 基板材料の種類。 |
| FR-1 | 基板材料の種類。 |
| FPC | フレキシブル基板の事 |
| GND | グラウンドのこと。 |
| GBデータ | ガーバーデータの事。 |
| HPGL | Hewlett-Packard Graphics Languageの略。図面作成時の中間データ。 |
| IC | 集積回路のこと。Integrated Circuitの略。 |
| IVH | Inner Via Holeの略。内層のビアのことをいう。 |
| IGBT | Insulated Gate Bipolar Transistorの略。絶縁ゲート型バイポーラトランジスタのこと。 |
| JPCA規格 | JPCA（業界団体：Japan Electronics Packaging and Circuits Associationの略。）が取り決めた規格。 |
| L/S | ライン＆スペースの略 |
| LGA | 半導体のパッケージ名。Land Grid Arrayの略。 |
| MOQ | 最低限作成される最小数量の事。 |
| NCデータ | ドリルデータのこと。 |
| NTH | 非スルーホールの事。 |
| NPTH | 非スルーホールの事。 |
| PbF | 鉛フリーのこと。含まれる鉛をほとんど含まないはんだのことをいう。鉛は人体に有害であるため、鉛を含まないはんだが使われる。 |
| PCB | Printed Circuit Boardの略。部品を実装しているプリント基板のこと。 |
| PWS | CADベンダー図研の商品CR5000の1つ。 |
| PI解析 | Power Integrityの略。電源品質のシミュレーション。 |
| PWB | Printed Wiring Boardの略。部品を実装していないプリント基板のこと。生基板ともいう。 |
| PP | プリプレグのこと。基材と銅箔の間に挟まれている絶縁の基材。 |
| PHOTOデータ | ガーバーデータの事。 |
| QFP | 半導体のパッケージ名。Quad Flat Packageの略。 |
| QFN | 半導体のパッケージ名。Quad Flat Non-leadedの略。 |
| RoHS対応 | Restriction of Hazardous Substancesの略。特定有害物質の使用を制限した基準に乗っ取った対応 |
| RS274-X | ガーバーデータを出力する際のフォーマット。拡張ガーバーとも呼ばれており、情報量が多いガーバーデータを作成できる。 |
| SMD | Surface Mount Deviceの略。面実装部品のことをいう。 |
| SOP | 半導体のパッケージ名。Small Outline Packageの略。 |
| SI解析 | Signal Integrityの略。デジタル信号の品質のシミュレーション。 |
| SMT | Surface Mount Technologyの略。面実装をする機械のことをいう。 |
| STEPファイル | 3Dデータのファイルのこと。 |
| T分岐 | パターン配線において、基準となるところから2ヶ所の部品に接続する際に、T字の様に途中までは1本の配線で引き途中から分岐して配線する時にいう。 |
| TP | テストポイントの部品記号。 |
| ULマーク | 安全規格に合格したことを証明するマークのこと。ULはアメリカの試験・検査認証を行う企業。 |
| Vカット | 基板にV字の切り込みを入れること。例えば、製品となる基板と捨て基板との間にVカットを入れ製造し、部品を実装した後に捨て基板の部分を切り離す際にVカットがあれば、切り離しが簡単に出来る。 |
| VIA | パターン配線において、層の切り替えしに使うスルーホールのことをいう。 |
| X線写真検査 | BGAなどの部品を実装した後に実装不良が無いか確認する際にX線で撮影し検査する。 |
| XYデータ | 座標リストの事。 |
数字
| 用語 | 定義 |
|---|---|
| 0603 | 部品サイズ（単位：ｍｍ） |
| 0402 | 部品サイズ（単位：ｍｍ） |
| 0102 | 部品サイズ（単位：ｍｍ） |
| 1段ビルド | ビルドアップ基板の仕様。表面（裏面）の層からレーザービアで1層移動する仕様。層数は4層～。 |
| 1005 | 品サイズ（単位：ｍｍ） |
| 1608 | 部品サイズ（単位：ｍｍ） |
| 100/100（ヒャクヒャク） | ライン＆スペースが100μ/100μ |
| 1-ｘ-1（※ｘはコアの層数） | 1段ビルドアップ基板の仕様の呼び方。例えば、6層の1段ビルドの場合、L1-L2をレーザービア、L2-L5をコアビア、L5-L6をレーザービアとなり、1-4-1と呼ぶ。 |
| 2重絶縁 | 絶縁距離を確実に確保するために、製造公差などを考慮した絶縁距離。平面距離だけではなく層間の距離も確保が必要。 |
| 2段ビルド | ビルドアップ基板の仕様。表面（裏面）の層からレーザービアで1層移動し、更にレーザービアでもう1層移動する仕様。層数は6層～。 |
| 2012 | 部品サイズ（単位：ｍｍ） |
| 2125 | 2012の旧名称 |
| 2-ｘ-2（※ｘはコアの層数） | 2段ビルドアップ基板の仕様の呼び方。例えば、6層の2段ビルドの場合、L1-L2とL2-L3をレーザービア、L3-L4をコアビア、L4-L5とL5-L6をレーザービアとなり、これを2-2-2と呼ぶ。 |
| 3216 | 部品サイズ（単位：ｍｍ） |
| 3225 | 部品サイズ（単位：ｍｍ） |
| 3段ビルド | ビルドアップ基板の仕様。表面（裏面）の層からレーザービアで1層移動し、更にレーザービアでもう1層し、更にレーザービアでもう1層移動する仕様。層数は8層～。 |
| 3-ｘ-3（※ｘはコアの層数） | 3段ビルドアップ基板の仕様の呼び方。例えば、8層の3段ビルドの場合、L1-L2とL2-L3とL3-L4をレーザービア、L4-L5をコアビア、L5-L6とL6-L7とL7-L8をレーザービアとなり、これを3-2-3と呼ぶ。 |
| 45度配線 | パターン配線において、方向を変える際に直角に配線するのではなく、45度で方向を変えていく。電気的に、信号の反射を抑えることができ、また、角度のついている所からの断線が抑えられる。 |
| 5025 | 部品サイズ（単位：ｍｍ） |
| 6332 | 部品サイズ（単位：ｍｍ） |
| 6432 | 部品サイズ（単位：ｍｍ） |
| 7セグ | 数字表記用のLED部品 |
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